信息学院学术报告预告
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时间：2015-08-09
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报告题目：IC先进封装工艺及装备
报告人：叶乐志 博士，高级工程师
报告时间：2015年8月10日(星期一)上午9:30
报告地点：南院16号教学楼16410室
报告人简介：叶乐志，男，1982年生，北京工业大学工学博士，高级工程师。2012年进入中国电子科技集团公司第四十五研究所，从事半导体制造设备的研发和管理工作，承担国家02重大专项“先进封装设备”项目关键技术核心设计和攻关任务、国家自然科学基金、北京市科技新星计划项目、中国电科集团青年人才基金以及集团产业化投入项目等,目前主要研究方向半导体封装技术、电磁应用技术，智能控制技术。
2015获中国电科“青年五四奖章”，入选2015年北京市科技新星人才计划，IEEE ICEPT最佳论文奖，所研发产品获“2014年度中国半导体创新产品和技术”项目；在国内外重要期刊会议上发表学术论文30余篇，包括IEEE Trans. 以及机械工程学报在内的SCI/EI收录15篇；申请和获得专利15项，国际专利2项，多个SCI期刊审稿人。
报告人：叶乐志 博士，高级工程师
报告时间：2015年8月10日(星期一)上午9:30
报告地点：南院16号教学楼16410室
报告人简介：叶乐志，男，1982年生，北京工业大学工学博士，高级工程师。2012年进入中国电子科技集团公司第四十五研究所，从事半导体制造设备的研发和管理工作，承担国家02重大专项“先进封装设备”项目关键技术核心设计和攻关任务、国家自然科学基金、北京市科技新星计划项目、中国电科集团青年人才基金以及集团产业化投入项目等,目前主要研究方向半导体封装技术、电磁应用技术，智能控制技术。
2015获中国电科“青年五四奖章”，入选2015年北京市科技新星人才计划，IEEE ICEPT最佳论文奖，所研发产品获“2014年度中国半导体创新产品和技术”项目；在国内外重要期刊会议上发表学术论文30余篇，包括IEEE Trans. 以及机械工程学报在内的SCI/EI收录15篇；申请和获得专利15项，国际专利2项，多个SCI期刊审稿人。
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